英伟达在SEMICON West 2026期间对外公布了其新一代共封装光学（CPO）技术，命名为OOI（Optics‑on‑Interposer，即中介层上集成光学）。与当前常见的CPO方案不同，OOI舍弃了有机封装基板，转而将光引擎直接置于承载GPU的硅中介层之上，使光电转换过程更接近芯片核心，为未来超大规模AI集群的互联提供了全新路径。英伟达研究院首席研究科学家尼古拉•内多维奇（Nikola Nedovic）表示，该技术通过使用面积更大的中介层替代现有的有机封装基板，目前公司已获得原型样品。OOI仍处于研发阶段，尚未确定具体的商业化时间表。（财联社）
3条评论
王明远
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李思琪
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